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一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法

所述壳体外部引线与壳体内部引线通过钎焊连接，连接处位于封接孔内。所述壳体为10#钢，所述底板为无氧铜，所述引线材料为4j50包铜芯，所述绝缘子 材料为铁封玻璃。

一种金属封装外壳的制备工艺，包括如下步骤：首先，杭州金属管壳，将引线装入模具对应钎焊引线孔内，金属管壳加工厂家，将焊料圈套于钎焊引线上，其次，将管 座内腔朝上装入已经装好引线和焊料圈的模具凹槽中，并调节引线对准封接孔。

 ---的导热性，提供热耗散；---的导电性，金属管壳封装厂家，减少传输---；---的emi／rfi屏蔽能力； 较低的密度，足够的强度和硬度，---的加工或成形性能；可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的---结合、密封和环境的保护；较低的成本。传统金属封装材料包括al、cu、mo、w、钢、可伐合金以及cu／w和cu／mo等金属封装外壳此外密度较大，不适合航空、航天用途。1．3 钢10号钢热导率为49．8 w(m-1k-1)，大约是可伐合金的三倍，它的cte为12．6×10-6k-1，与陶瓷和半导体的cte失配，可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里，金属管壳公司，不锈钢的热导率较低，如430不锈钢(fe-18cr，牌号4j18)热导率仅为26．1 w(m-1k-1)。这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国sinclair公司在功率器件的金属封装中使用glidcop代替无氧高导铜作为底座。美国sencitron公司在to-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与glidcop引线封接。