金属表面处理cnc与压铸结合就是先压铸再利用cnc精加工。工艺优缺点：cnc工艺的成本比较高，材料浪费也比较多，当然这种工艺下的中框或外壳也好一些。---的导热性，提供热耗散；---的导电性，减少传输---；---的emi／rfi屏蔽能力； 较低的密度，足够的强度和硬度，金属表面防腐处理，---的加工或成形性能；可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的---结合、密封和环境的保护；较低的成本。传统金属封装材料包括al、cu、mo、w、钢、可伐合金以及cu／w和cu／mo等---已广泛生产并用在大功率微波管、大功率激光二极管和一些大功率集成电路模块上。由于cu-mo和cu-w之间不相溶或浸润性极差，况且二者的熔点相差很大，给材料制备带来了一些问题；如果制备的cu／w及cu／mo致密程度不高，新型金属表面处理，则气密性得不到---，影响封装性能。另一个缺点是由于w的百分含量高而导致cu／w密度太大，增加了封装重量。
金属表面处理种类有哪些
可以不受氧化腐蚀，---。第二种用于电子方面，可以让硬盘的外壳、散热器的表面不导电，对电路和人体进行保护。
浸渗
这种一种微孔渗透密封工艺。将密封介质通过自然渗透、抽真空和加压的方法进行渗入，填充缝隙。主要的作用就是达到密封缝隙的目的。采用压缩空气动力，金属表面处理加工，形成告诉喷射束将喷料高速喷射到需要处理的工件表面。
---常有al2o3弥散加强无氧运动高导铜商品，如美国scm金属制造公司的glidcop带有99．7％的铜和0．3％弥散---的al2o3。添加al2o3后，导热系数稍有降低，为365w(m-1k-1)，电阻略微提升，为1．85μω·cm，但抗拉强度获得持续上升。这类原材料已在金属封装中获得普遍应用，如美国sinclair公司在功率器件的金属封装中应用glidcop替代无氧运动高导铜做为基座。美国sencitron公司在to-254气密性金属封装中应用陶瓷绝缘子与glidcop导线封接。金属表面处理解决多种形式、生产加工灵便，江苏金属表面处理，能够和一些构件(如混和集成化的a／d或d／a转化器)结合为一体，合适于低i／o数的单芯片和多集成ic的主要用途，也合适于频射、微波加热、光学、声表面波和大功率器件，能够考虑批量生产、销售电价的规定。
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