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 此外，为解决封装的散热问题，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。本文主要介绍在金属封装中使用和正在开发的金属材料，这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。---已广泛生产并用在大功率微波管、大功率激光二极管和一些大功率集成电路模块上。由于cu-mo和cu-w之间不相溶或浸润性极差，况且二者的熔点相差很大，给材料制备带来了一些问题；如果制备的cu／w及cu／mo致密程度不高，则气密性得不到---，影响封装性能。另一个缺点是由于w的百分含量高而导致cu／w密度太大，增加了封装重量。、铝纯铜也称之为无氧高导铜(ofhc)，电阻率1．72μω·cm，to金属封装外壳厂家，仅次于银。它的热导率为401w(m-1k-1)，从传热的角度看，作为封装壳体是非常理想的，可以使用在需要高热导和／或高电导的封装里，然而，它的cte---16．5×10-6k-1，可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。

一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法

使之为大功率器件 的散热提供有效保障，提1?广品使用寿命，减少了芯片电路的1?温失效几率。引线采用铜芯材料作为引脚，---增加了产品的载流量；有效提高了元器件功 率，同时增强了散热效果，to金属封装外壳，为大功率外壳电路的载流量提供保障。通过采用本发明制备工艺制备的金属外壳，具备更---的保护性能，以及具备 耐高温、耐腐蚀等特点。