金属封装外壳用作封装的底座或散热片时，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，但是在散热方面是---有效的。这与纤维本身的各向---有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。金属封装外壳压铸成型工艺：全压铸的工艺和塑料制品的生产流程十分相似，都是利用精密模具进行加工，只是材质由塑料改成了融化的金属；cnc与压铸结合工艺；金属封装形式多样、加工灵活，可以和某些部件(如混合集成的a／d或d／a转换器)融合为一体，适合于低i／o数的单芯片和多芯片的用途，也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可以满足小批量、高---性的要求。
一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法
主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封 及化学防护等作用，在对电路的---性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的 作用，封装外壳主要作用包括：
机械支撑、密封保护：刚性外壳承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护；同 时外壳采用密封结构，保护电路免受外界环境的影响，尤其是水汽对电路的影响。
金属封装外壳在将柱形铝材按照前面评估的胚料大小进行切割并挤压，这个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之后成为规则的铝板方便加工，金属封装外壳定做厂家，同时致密，坚硬。因为原始的铝材硬度和强度都不够。因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。与铜复合的材料沿碳纤维长度方向cte为-0．5×10-6k-1，热导率600-750w(m-1k-1)，而垂直于碳纤维长度方向的cte为8×10-6k-1，热导率为51-59w(m-1k-1)，金属封装外壳规格，比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。但密度大也使cu／w具有对空间辐射总剂量(tid)环境的优良屏蔽作用，因为要获得同样的屏蔽作用，无锡金属封装外壳，使用的铝厚度需要是cu／w的16倍。新型的金属封装材料及其应用除了cu／w及cu／mo以外，传统金属封装材料都是单一金属或合金，它们都有某些不足，难以应对现代封装的发展。
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