---常有al2o3弥散加强无氧运动高导铜商品,金属表面处理加工,如美国scm金属制造公司的glidcop带有99.7%的铜和0.3%弥散---的al2o3。添加al2o3后,金属表面防腐处理,导热系数稍有降低,深圳金属表面处理,为365w(m-1k-1),电阻略微提升,为1.85μω·cm,金属表面处理价格,但抗拉强度获得持续上升。这类原材料已在金属封装中获得普遍应用,如美国sinclair公司在功率器件的金属封装中应用glidcop替代无氧运动高导铜做为基座。美国sencitron公司在to-254气密性金属封装中应用陶瓷绝缘子与glidcop导线封接。金属表面处理解决多种形式、生产加工灵便,能够和一些构件(如混和集成化的a/d或d/a转化器)结合为一体,合适于低i/o数的单芯片和多集成ic的主要用途,也合适于频射、微波加热、光学、声表面波和大功率器件,能够考虑批量生产、销售电价的规定。
金属的表面处理有哪些?
表面处理可分为四方面:2113
1.机械表面5261处理:喷砂、抛丸、4102磨光、滚光、抛光、刷光、喷1653涂、刷漆、抹油等。
2.化学表面处理:发蓝发黑、磷化、酸洗、化学镀各种金属与合金、td处理、qpq处理、化学氧化等。
3.电化学表面处理:阳极氧化、电化学抛光、电镀等。
4.现代表面处理:化学气相沉积cvd、物理气相沉积pvd、离子注入、离子镀、激光表面处理等。
国内开展对金属表面处理的研究和使用将是非常重要的。cu基复合材料纯铜具有较低的退火点,它制成的底座出现软化可以导致芯片和/或基板开裂。为了提高铜的退火点,可以在铜中加入少量al2o3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃,而热导率和电导率损失不大。---已广泛生产并用在大功率微波管、大功率激光二极管和一些大功率集成电路模块上。由于cu-mo和cu-w之间不相溶或浸润性极差,况且二者的熔点相差很大,给材料制备带来了一些问题;如果制备的cu/w及cu/mo致密程度不高,则气密性得不到---,影响封装性能。另一个缺点是由于w的百分含量高而导致cu/w密度太大,增加了封装重量。
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