金属封装外壳的特点及前景
金属外壳的发展前景应用及要求
器件功率增大，封装壳体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个非常重要因素。
金属外壳封装的结构及特点
密封保护：通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免受外界---气候的影响，金属管壳厂家，尤其是水气对电路的腐蚀。屏蔽：电磁屏蔽金属壳体在一定程度上能够隔离电磁信号，金属管壳公司，避免电磁干扰。
cu基复合材料纯铜具有较低的退火点，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。为了提高铜的退火点，可以在铜中加入少量al2o3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃，而热导率和电导率损失不大。金属基复合材料金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，金属管壳加工，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路的封装，主要是和定制的---气密封装，在许多领域，尤其是在---及航空航天领域得到了广泛的应用。金属封装外壳编程囊括了加工的工序设定、刀具选择，转速设定，刀具每次进给的距离等等。此外，不同产品的装夹方式不同，在加工前要设计好夹具，部分结构复杂产品需要做专门的夹具
密度大也使cu／w具有对空间辐射总剂量(tid)环境的优良屏蔽作用，因为要获得同样的屏蔽作用，无锡金属管壳，使用的铝厚度需要是cu／w的16倍。新型的金属封装材料及其应用除了cu／w及cu／mo以外，传统金属封装材料都是单一金属或合金，它们都有某些不足，难以应对现代封装的发展。---已广泛生产并用在大功率微波管、大功率激光二极管和一些大功率集成电路模块上。由于cu-mo和cu-w之间不相溶或浸润性极差，况且二者的熔点相差很大，给材料制备带来了一些问题；如果制备的cu／w及cu／mo致密程度不高，则气密性得不到---，影响封装性能。另一个缺点是由于w的百分含量高而导致cu／w密度太大，增加了封装重量。cu／w和cu／mo为了降低cu的cte，可以将铜与cte数值较小的物质如mo、w等复合，得到cu／w及cu／mo金属-金属复合材料。这些材料具有高的导电、导热性能，同时融合w、mo的低cte、高硬度特性。cu／w及cu／mo的cte可以根据组元相对含量的变化进行调整，可以用作封装底座、热沉，还可以用作散热片。
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