金属表面处理因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。与铜复合的材料沿碳纤维长度方向cte为-0．5×10-6k-1，热导率600-750w(m-1k-1)，而垂直于碳纤维长度方向的cte为8×10-6k-1，热导率为51-59w(m-1k-1)，比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。用作封装的底座或散热片时，镀镍金属表面处理，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，镀锡金属表面处理，但是在散热方面是---有效的。这与纤维本身的各向---有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。为了减少陶瓷基板上的应力，设计者可以用几个较小的基板来代替单一的大基板，分开布线。退火的纯铜由于机械性能差，很少使用。加工硬化的纯铜虽然有较高的屈服强度，但在外壳制造或密封时不高的温度就会使它退火软化，在进行机械冲击或恒定加速度试验时造成外壳底部变形。
金属的表面处理有哪些？
表面处理可分为四方面：2113
1.机械表面5261处理：喷砂、抛丸、4102磨光、滚光、抛光、刷光、喷1653涂、刷漆、抹油等。
2.化学表面处理：发蓝发黑、磷化、酸洗、化学镀各种金属与合金、td处理、qpq处理、化学氧化等。
3.电化学表面处理：阳极氧化、电化学抛光、电镀等。
4.现代表面处理：化学气相沉积cvd、物理气相沉积pvd、离子注入、离子镀、激光表面处理等。
金属表面处理在将柱形铝材按照前面评估的胚料大小进行切割并挤压，这个过程被称之为铝挤，镀银金属表面处理，会让铝材挤压之后成为规则的铝板方便加工，同时致密，坚硬。因为原始的铝材硬度和强度都不够。金属封装外壳压铸的原则就是不浪费，节省时间和成本，石家庄金属表面处理，但是不利于后期的阳极氧化工艺，还可能留下沙孔流痕等等影响和外观的小问题，当然，厂商们都有一个良品率的概念，---的厂商是不会让这些次品流入到后面的生产环节中去的。cu基复合材料纯铜具有较低的退火点，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。为了提高铜的退火点，可以在铜中加入少量al2o3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃，而热导率和电导率损失不大。
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