传统金属表面处理及其局限性芯片材料如si、gaas以及陶瓷基板材料如a12o3、beo、ain等的热膨胀系数(cte)介于3×10-6-7×10-6k-1之间。金属封装材料为实现对芯片支撑、电连接、热耗散、机械和环境的保护，应具备以下的要求：与芯片或陶瓷基板匹配的低热膨胀系数，江苏金属表面处理，减少或避免热应力的产生；不少低密度、的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是cu基和灿基复合材料。金属封装外壳压铸成型工艺：全压铸的工艺和塑料制品的生产流程十分相似，都是利用精密模具进行加工，只是材质由塑料改成了融化的金属；cnc与压铸结合工艺；
金属表面处理的直接影响涂层对被涂工件基材的附着力及 材料的耐腐蚀性能。
因此，要获得高的产品，必须严格涂装前的表面处理作业。通过前处理，使得工件达到无油污及水分；无锈迹及氧化物；无酸、碱等残留物；工件表面达到一定的粗糙度等要求。
之所以会选择金属表面处理，新型金属表面处理，是因为它可以避免外在出现腐蚀和氧化的情况。虽然在处理的时候还是要耗费一些成本，但是我们也是要知道整个处理对于延长使用寿命是有---的帮助的。
金属表面处理的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料，为适应电子封装发展的要求，国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。材料---在这些材料基础上研究和开发了很多种金属基复合材料(mmc)，金属表面处理厂，它们是以金属(如mg、al、cu、ti)或金属间化合物(如tial、nial)为基体，以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。---的导热性，金属表面处理公司，提供热耗散；---的导电性，减少传输---；---的emi／rfi屏蔽能力； 较低的密度，足够的强度和硬度，---的加工或成形性能；可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的---结合、密封和环境的保护；较低的成本。传统金属封装材料包括al、cu、mo、w、钢、可伐合金以及cu／w和cu／mo等
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