一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法
耐高温、耐腐蚀等特点,使得内部电路能在一个气密的环境下运行而不受水汽、其他有害气体或离子以及射线的干扰,延长使用寿命,解决了现有的塑料外壳气密性差、使用寿命短以及屏蔽性差的问题。本发明涉及一种金属封装外壳及其制备工艺,属于芯片封装领域。
外壳作为集成电路的关键组件之一。
金属封装外壳
1. 采用玻璃烧结封装,深圳金属封装外壳,密封好,电阻大,散热好,抗老化能力强等特点!表面采用镀镍或镀金处理,易于平行封焊。
主要产品用于压力传感器烧结座,密封连接器,密封继电器外壳,锂电池玻封端盖,各类光电电源外壳,金属封装外壳加工,大功率led汽车灯支架等。
2.金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接,表面采用镀镍镀金处理,金属封装外壳生产厂家,产品具有绝缘电阻大r***10000mω,密封性能好(漏气速率≤1.01×10-3 pa.cm3/s),抗腐蚀---,易于金丝点焊及平行缝焊等优点,产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装,并可根据用户要求定做。
一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法
目前,金属封装外壳定制厂家,封装外壳主要有以下几类:有机封装(塑封)、低温玻璃封装、陶瓷封装、金 属封装,有机封装一开始可以通过密封压力试验,成本较低,但时间长了水蒸气会进入,所 以外壳不能用塑料封装,只能应用在民用产品上;低温玻璃封装机械强度及气密性较 差,易产生漏气或慢漏气;陶瓷封装与金属封装是属于全密封的形式。
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