金属封装外壳
1. 采用玻璃烧结封装，密封好，电阻大，散热好，抗老化能力强等特点！表面采用镀镍或镀金处理，易于平行封焊。
主要产品用于压力传感器烧结座，密封连接器，密封继电器外壳，锂电池玻封端盖，各类光电电源外壳，大功率led汽车灯支架等。
2.金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接，表面采用镀镍镀金处理，产品具有绝缘电阻大r***10000mω，密封性能好（漏气速率≤1.01×10-3 pa.cm3/s），抗腐蚀---，易于金丝点焊及平行缝焊等优点，产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装，并可根据用户要求定做。
密度大也使cu／w具有对空间辐射总剂量(tid)环境的优良屏蔽作用，因为要获得同样的屏蔽作用，使用的铝厚度需要是cu／w的16倍。新型的金属封装材料及其应用除了cu／w及cu／mo以外，传统金属封装材料都是单一金属或合金，它们都有某些不足，难以应对现代封装的发展。可伐可伐合金(fe-29ni-17co，牌号4j29)的cte与si、gaas以及al2o3、beo、ain的cte较为接近，具有---的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。但由于其热导率低，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大---。金属基复合材料金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路的封装，主要是和定制的---气密封装，金属管壳价格，在许多领域，金属管壳公司，尤其是在---及航空航天领域得到了广泛的应用。
金属封装外壳编程囊括了加工的工序设定、刀具选择，转速设定，刀具每次进给的距离等等。此外，不同产品的装夹方式不同，在加工前要设计好夹具，金属管壳加工，部分结构复杂产品需要做专门的夹具。金属封装形式多样、加工灵活，可以和某些部件(如混合集成的a／d或d／a转换器)融合为一体，适合于低i／o数的单芯片和多芯片的用途，也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可以满足小批量、高---性的要求。金属封装外壳此外密度较大，不适合航空、航天用途。1．3 钢10号钢热导率为49．8 w(m-1k-1)，大约是可伐合金的三倍，它的cte为12．6×10-6k-1，上海金属管壳，与陶瓷和半导体的cte失配，可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里，不锈钢的热导率较低，如430不锈钢(fe-18cr，牌号4j18)热导率仅为26．1 w(m-1k-1)。
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