软件封装又分为两种，一种是底层的封装，一种是发布前的封装。
1.底层封装，软件是用编程语言写成的，语言中有一个很重要的组成，叫做“函数”，一般都会把函数封闭起来，对外预留几个数据接口，隐藏函数内部的情况。这就叫封装。这种封装是底层封装，对用户来说是没什么影响的，但是对于编程人员来说，用封装好的函数会---的提高程序编写效率。
金属封装外壳cnc与压铸结合就是先压铸再利用cnc精加工。工艺优缺点：cnc工艺的成本比较高，材料浪费也比较多，当然这种工艺下的中框或外壳也好一些。可伐可伐合金(fe-29ni-17co，牌号4j29)的cte与si、gaas以及al2o3、beo、ain的cte较为接近，具有---的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。但由于其热导率低，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大---。为了减少陶瓷基板上的应力，设计者可以用几个较小的基板来代替单一的大基板，分开布线。退火的纯铜由于机械性能差，很少使用。加工硬化的纯铜虽然有较高的屈服强度，定制金属管壳，但在外壳制造或密封时不高的温度就会使它退火软化，在进行机械冲击或恒定加速度试验时造成外壳底部变形。
不少低密度、的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是cu基和灿基复合材料。+金属封装外壳此外密度较大，不适合航空、航天用途。1．3 钢10号钢热导率为49．8 w(m-1k-1)，金属管壳公司，大约是可伐合金的三倍，它的cte为12．6×10-6k-1，与陶瓷和半导体的cte失配，可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里，金属管壳厂，不锈钢的热导率较低，如430不锈钢(fe-18cr，合肥金属管壳，牌号4j18)热导率仅为26．1 w(m-1k-1)。+cu基复合材料纯铜具有较低的退火点，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。为了提高铜的退火点，可以在铜中加入少量al2o3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃，而热导率和电导率损失不大。
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