不少低密度、的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是cu基和灿基复合材料。+金属封装外壳此外密度较大，石家庄金属管壳，不适合航空、航天用途。1．3 钢10号钢热导率为49．8 w(m-1k-1)，大约是可伐合金的三倍，它的cte为12．6×10-6k-1，与陶瓷和半导体的cte失配，可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里，不锈钢的热导率较低，如430不锈钢(fe-18cr，定做金属管壳，牌号4j18)热导率仅为26．1 w(m-1k-1)。+cu基复合材料纯铜具有较低的退火点，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。为了提高铜的退火点，可以在铜中加入少量al2o3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃，而热导率和电导率损失不大。
ball grid array 球脚数组(封装)
是一种大型组件的引脚封装方式，与 qfp的四面引脚相似，都是利用smt锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的一度空间单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的j型脚等；改变成腹底数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。
铜、铝纯铜也称之为无氧高导铜(ofhc)，电阻率1．72μω·cm，仅次于银。它的热导率为401w(m-1k-1)，从传热的角度看，作为封装壳体是非常理想的，可以使用在需要高热导和／或高电导的封装里，然而，它的cte---16．5×10-6k-1，可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。金属封装形式多样、加工灵活，可以和某些部件(如混合集成的a／d或d／a转换器)融合为一体，适合于低i／o数的单芯片和多芯片的用途，也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可以满足小批量、高---性的要求。---都有al2o3弥散强化无氧高导铜产品，如美国scm金属制品公司的glidcop含有99．7％的铜和0．3％弥散分布的al2o3。加入al2o3后，热导率稍有减少，为365w(m-1k-1)，金属管壳加工厂家，电阻率略有增加，为1．85μω·cm，但屈服强度得到明显增加。
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