铝合金表面处理:
表面研磨抛光处理;表面喷砂抛丸处理;表面拉丝处理;阳极氧化处理(分为---氧化和染色氧化)畅铝制品一般都是要经过这一道处理的;电镀电泳处理。
钢材表面处理:
钢材表面处理有化学处理和物理处理两种,其中前者以酸洗为主,通过在钢材表面发生化学反应进行腐蚀处理后,再利用304#不锈钢丝(耐酸碱溶液)制成的钢丝刷辊清扫干净便可达到效果;物理处理以机械加工处理的方式,如抛丸、喷砂、高压水等方式,完成处理达到效果,scs技术属于后者。
---常有al2o3弥散加强无氧运动高导铜商品,如美国scm金属制造公司的glidcop带有99.7%的铜和0.3%弥散---的al2o3。添加al2o3后,导热系数稍有降低,为365w(m-1k-1),青岛金属表面处理,电阻略微提升,为1.85μω·cm,镀金金属表面处理,但抗拉强度获得持续上升。这类原材料已在金属封装中获得普遍应用,如美国sinclair公司在功率器件的金属封装中应用glidcop替代无氧运动高导铜做为基座。美国sencitron公司在to-254气密性金属封装中应用陶瓷绝缘子与glidcop导线封接。金属表面处理解决多种形式、生产加工灵便,能够和一些构件(如混和集成化的a/d或d/a转化器)结合为一体,镀银金属表面处理,合适于低i/o数的单芯片和多集成ic的主要用途,也合适于频射、微波加热、光学、声表面波和大功率器件,能够考虑批量生产、销售电价的规定。
与传统金属封装材料相比,它们主要有以下优点:可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金,改变材料的热物理性能,满足封装热耗散的要求,甚至简化封装的设计;材料制造灵活,价格不断降低,---是可直接成形,镀铜金属表面处理,避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗;cu基复合材料纯铜具有较低的退火点,它制成的底座出现软化可以导致芯片和/或基板开裂。为了提高铜的退火点,可以在铜中加入少量al2o3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃,而热导率和电导率损失不大。因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。与铜复合的材料沿碳纤维长度方向cte为-0.5×10-6k-1,热导率600-750w(m-1k-1),而垂直于碳纤维长度方向的cte为8×10-6k-1,热导率为51-59w(m-1k-1),比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。
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