电解抛光处理：
技术是指电解抛光又称电化学抛光，镀银金属表面处理，是指将工件放在通电的溶液中，以提高金属工件表面的平整性，并使之产生光泽的加工过程。几乎所有金属皆可电解抛光，如不锈钢、碳钢、钛、铝合金、铜合金、镍合金等，镀锡金属表面处理，但以不锈钢之应用广。通过正负极的电流、电解抛光液的同共作用下来---金属表面的微观几何形状，降低金属表面粗糙度。从而达到工件表面光亮平整的目的。
金属表面处理方法
微弧氧化
在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压生成陶瓷化表面膜层的过程，该过程是物理放电与电化学氧化协同作用的结果。
优点：
1、陶瓷---，外观暗哑，镀镍金属表面处理，没有高光产品，手感细腻，防指纹；
2、基材广泛：al， ti， zn， zr， mg， nb， 及其 合金等；
3、前处理简单，产品耐腐蚀性、耐候性，散热性能佳。
缺点：
目前颜色受---，只有黑色、灰色等较成熟，鲜艳颜色目前难以实现；成本主要受高耗电影响，是表面处理中成本的其中之一。
国内开展对金属表面处理的研究和使用将是非常重要的。cu基复合材料纯铜具有较低的退火点，杭州金属表面处理，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。为了提高铜的退火点，可以在铜中加入少量al2o3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃，而热导率和电导率损失不大。---已广泛生产并用在大功率微波管、大功率激光二极管和一些大功率集成电路模块上。由于cu-mo和cu-w之间不相溶或浸润性极差，况且二者的熔点相差很大，给材料制备带来了一些问题；如果制备的cu／w及cu／mo致密程度不高，则气密性得不到---，影响封装性能。另一个缺点是由于w的百分含量高而导致cu／w密度太大，增加了封装重量。
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