金属封装外壳定做厂家-合肥金属封装外壳-价格合理-安徽步微

因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。与铜复合的材料沿碳纤维长度方向cte为-0．5×10-6k-1，热导率600-750w(m-1k-1)，而垂直于碳纤维长度方向的cte为8×10-6k-1，热导率为51-59w(m-1k-1)，比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国sinclair公司在功率器件的金属封装中使用glidcop代替无氧高导铜作为底座。美国sencitron公司在to-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与glidcop引线封接。+虽然设计者可以采用类似铜的办法解决这个问题，但铜、铝与芯片、基板---的热失配，金属封装外壳定做厂家，给封装的热设计带来很大困难，金属封装外壳定制厂家，影响了它们的广泛使用。1．2 钨、钼mo的cte为5．35×10-6k-1，与可伐和al2o3非常匹配，它的热导率相当高，为138 w(m-k-1)，故常作为气密封装的底座与可伐的侧墙焊接在一起，用在很多中、高功率密度的金属封装中

 可伐可伐合金(fe-29ni-17co，金属封装外壳加工，牌号4j29)的cte与si、gaas以及al2o3、beo、ain的cte较为接近，具有---的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。但由于其热导率低，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大---。用作封装的底座或散热片时，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，但是在散热方面是---有效的。这与纤维本身的各向---有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。---的导热性，提供热耗散；---的导电性，减少传输---；---的emi／rfi屏蔽能力； 较低的密度，足够的强度和硬度，---的加工或成形性能；可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的---结合、密封和环境的保护；较低的成本。传统金属封装材料包括al、cu、mo、w、钢、可伐合金以及cu／w和cu／mo等