金属表面处理编程囊括了加工的工序设定、刀具选择，转速设定，刀具每次进给的距离等等。此外，不同产品的装夹方式不同，在加工前要设计好夹具，部分结构复杂产品需要做专门的夹具+cu／w和cu／mo为了降低cu的cte，可以将铜与cte数值较小的物质如mo、w等复合，金属表面处理，得到cu／w及cu／mo金属-金属复合材料。这些材料具有高的导电、导热性能，同时融合w、mo的低cte、高硬度特性。cu／w及cu／mo的cte可以根据组元相对含量的变化进行调整，可以用作封装底座、热沉，还可以用作散热片。此外，金属表面处理价格，为解决封装的散热问题，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。本文主要介绍在金属封装中使用和正在开发的金属材料，这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。
金属表面处理方法
电镀
是利用电解作用使金属的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，上海金属表面处理，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用的一种技术。
工艺流程：
前处理***无碱铜***无白铜锡***镀铬
优点：
1、镀层光泽度高，---金属外观；
2、基材为sus、al、zn、mg等；成本相对pvd低。
缺点：
环境保护较差，环境污染风险较大。
金属表面处理在将柱状铝材依照前边评定的胚料尺寸开展激光切割并挤压，这一全过程被称作铝挤，会让铝材挤压以后变成标准的铝板便捷生产加工，另外更为高密度，硬实。由于初始的铝材强度和抗压强度都不足。金属封装多种形式、生产加工灵便，能够和一些构件(如混和集成化的a／d或d／a转化器)结合为一体，合适于低i／o数的单芯片和多集成ic的主要用途，也合适于频射、微波加热、光学、声表面波和大电力电子器件，能够考虑批量生产、销售电价的规定。因此用碳纤维(高纯石墨化学纤维)提高的铜基高分子材料在高功率主要用途很有力。与铜复合型的原材料沿碳纤维长短方向cte为-0．5×10-6k-1，热导率600-750w(m-1k-1)，而垂直平分碳纤维长短方向的cte为8×10-6k-1，热导率为51-59w(m-1k-1)，比沿纤维长度方向的热导率少低一个量级。
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