金属表面处理编程囊括了加工的工序设定、刀具选择，转速设定，刀具每次进给的距离等等。此外，不同产品的装夹方式不同，在加工前要设计好夹具，部分结构复杂产品需要做专门的夹具+cu／w和cu／mo为了降低cu的cte，镀镍金属表面处理，可以将铜与cte数值较小的物质如mo、w等复合，得到cu／w及cu／mo金属-金属复合材料。这些材料具有高的导电、导热性能，同时融合w、mo的低cte、高硬度特性。cu／w及cu／mo的cte可以根据组元相对含量的变化进行调整，可以用作封装底座、热沉，镀锡金属表面处理，还可以用作散热片。此外，为解决封装的散热问题，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。本文主要介绍在金属封装中使用和正在开发的金属材料，镀金金属表面处理，这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。
电解抛光处理：
技术是指电解抛光又称电化学抛光，是指将工件放在通电的溶液中，以提高金属工件表面的平整性，并使之产生光泽的加工过程。几乎所有金属皆可电解抛光，如不锈钢、碳钢、钛、铝合金、铜合金、镍合金等，但以不锈钢之应用广。通过正负极的电流、电解抛光液的同共作用下来---金属表面的微观几何形状，降低金属表面粗糙度。从而达到工件表面光亮平整的目的。
与传统金属封装材料相比，它们主要有以下优点：可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，改变材料的热物理性能，满足封装热耗散的要求，甚至简化封装的设计;材料制造灵活，价格不断降低，武汉金属表面处理，---是可直接成形，避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗；cu基复合材料纯铜具有较低的退火点，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。为了提高铜的退火点，可以在铜中加入少量al2o3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃，而热导率和电导率损失不大。因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。与铜复合的材料沿碳纤维长度方向cte为-0．5×10-6k-1，热导率600-750w(m-1k-1)，而垂直于碳纤维长度方向的cte为8×10-6k-1，热导率为51-59w(m-1k-1)，比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。
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