金属表面处理cnc与压铸结合就是先压铸再利用cnc精加工。工艺优缺点：cnc工艺的成本比较高，金属表面处理，材料浪费也比较多，当然这种工艺下的中框或外壳也好一些。金属封装外壳编程囊括了加工的工序设定、刀具选择，电子类金属表面处理，转速设定，刀具每次进给的距离等等。此外，不同产品的装夹方式不同，在加工前要设计好夹具，部分结构复杂产品需要做专门的夹具这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，金属表面处理厂家，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料，为适应电子封装发展的要求，国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。
金属表面处理方法
pvd真空镀
全称物理气相沉积，是一种工业制造上的工艺，是主要利用物理过程来沉积薄膜的技术。
工艺流程:
pvd前清洗***进炉抽真空***洗靶及离子清洗***镀膜***镀膜结束，冷却出炉***后处理（抛光、afp）
技术特点:
pvd（physical vapor deition，物理气相沉积) 可以在金属表面镀覆高硬镀、高耐磨性的金属陶瓷装饰镀层
金属表面处理铝挤、ddg、粗铣内接着将铝合金板铣成手机机身需要的尺寸，方便cnc精密加工，接着是粗铣内腔，将内腔以及夹具定位的柱加工好，北京金属表面处理，起到精密加工的固定作用。---的导热性，提供热耗散；---的导电性，减少传输---；---的emi／rfi屏蔽能力； 较低的密度，足够的强度和硬度，---的加工或成形性能；可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的---结合、密封和环境的保护；较低的成本。传统金属封装材料包括al、cu、mo、w、钢、可伐合金以及cu／w和cu／mo等+金属外壳制作工艺大致可以分为3种、一种是全cnc加工，一种是压铸，还有就是将cnc与压铸结合使用。cnc加工工艺：全cnc加工顾名思义就是从一块铝合金板材（或者其他金属材料板材）开始，利用精密cnc加工机床直接加工成需要的手机后盖形状，包括内框中的各种台阶、凹槽、螺丝孔等结构；
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