不少低密度、的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是cu基和灿基复合材料。金属封装外壳压铸的原则就是不浪费，节省时间和成本，金属表面处理公司，但是不利于后期的阳极氧化工艺，还可能留下沙孔流痕等等影响和外观的小问题，当然，厂商们都有一个良品率的概念，金属表面防腐处理，---的厂商是不会让这些次品流入到后面的生产环节中去的。铜、铝纯铜也称之为无氧高导铜(ofhc)，电阻率1．72μω·cm，金属表面处理厂家，仅次于银。它的热导率为401w(m-1k-1)，从传热的角度看，作为封装壳体是非常理想的，可以使用在需要高热导和／或高电导的封装里，然而，它的cte---16．5×10-6k-1，可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。
金属表面处理方法
微弧氧化
在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压生成陶瓷化表面膜层的过程，该过程是物理放电与电化学氧化协同作用的结果。
优点：
1、陶瓷---，外观暗哑，没有高光产品，手感细腻，防指纹；
2、基材广泛：al， ti，武汉金属表面处理， zn， zr， mg， nb， 及其 合金等；
3、前处理简单，产品耐腐蚀性、耐候性，散热性能佳。
缺点：
目前颜色受---，只有黑色、灰色等较成熟，鲜艳颜色目前难以实现；成本主要受高耗电影响，是表面处理中成本的其中之一。
金属表面处理原材料工作人员在这种原材料基本上科学研究和开发设计了很多种多样金属基复合材料(mmc)，他们是以金属(如mg、al、cu、ti)或金属间化学物质(如tial、nial)为常规，以颗粒物、晶须、涤纶短纤维或持续化学纤维为提高体的一种复合材料。---已普遍生产制造并且用在大功率微波加热管、大功率激光二极管和一些大功率集成电路芯片控制模块上。因为cu-mo和cu-w中间不混溶或浸润性偏差，更何况二者的溶点相距挺大，给原材料制取产生了一些难题；假如制取的cu／w及cu／mo高密度水平不高，则密封性无法得到---，危害封裝特性。另一个缺陷是因为w的百分之含量高而造成cu／w相对密度很大，提升了封裝净重。cu基复合材料全铜具备较低的退火点，它做成的基座出---变软能够造成集成ic和／或基钢板裂开。以便提升铜的退火点，能够在铜中添加小量al2o3、锆、银、硅。这种化学物质能够使无氧运动高导铜的退火点从320℃上升到400℃，而导热系数和导电率损害并不大。
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