金属表面处理方法，包括以下步骤:
在金属表面上按照设计数据采用cnc雕刻，以浮雕或透雕完成产品造型；
在造型基础上加以手工彩绘，形成立体彩绘效果；
以均匀或不均匀，一层或多层的涂布方式对金属表面上釉，经高温烧制得到金属表面成品。所述的高温烧制，采用的温度为1000-2500摄氏度。
应该注意到并理解，在不脱离后附的权利要求所要求保护的本发明的精神和范围的情况下，能够对上述详细描述的本发明做出各种修改和改进。因此，金属表面处理价格，要求保护的技术方案的范围不受所给出的任何特定---教导的---。
传统金属表面处理及其局限性芯片材料如si、gaas以及陶瓷基板材料如a12o3、beo、ain等的热膨胀系数(cte)介于3×10-6-7×10-6k-1之间。金属封装材料为实现对芯片支撑、电连接、热耗散、机械和环境的保护，应具备以下的要求：与芯片或陶瓷基板匹配的低热膨胀系数，减少或避免热应力的产生；不少低密度、的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。金属基复合材料的基体材料有很多种，金属表面防腐处理，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是cu基和灿基复合材料。金属封装外壳压铸成型工艺：全压铸的工艺和塑料制品的生产流程十分相似，电子金属表面处理厂家，都是利用精密模具进行加工，只是材质由塑料改成了融化的金属；cnc与压铸结合工艺；
金属表面处理在将柱状铝材依照前边评定的胚料尺寸开展激光切割并挤压，这一全过程被称作铝挤，会让铝材挤压以后变成标准的铝板便捷生产加工，另外更为高密度，硬实。由于初始的铝材强度和抗压强度都不足。金属封装多种形式、生产加工灵便，能够和一些构件(如混和集成化的a／d或d／a转化器)结合为一体，合适于低i／o数的单芯片和多集成ic的主要用途，也合适于频射、微波加热、光学、声表面波和大电力电子器件，能够考虑批量生产、销售电价的规定。因此用碳纤维(高纯石墨化学纤维)提高的铜基高分子材料在高功率主要用途很有力。与铜复合型的原材料沿碳纤维长短方向cte为-0．5×10-6k-1，热导率600-750w(m-1k-1)，江苏金属表面处理，而垂直平分碳纤维长短方向的cte为8×10-6k-1，热导率为51-59w(m-1k-1)，比沿纤维长度方向的热导率少低一个量级。
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