金属表面处理方法，包括以下步骤:
在金属表面上按照设计数据采用cnc雕刻，以浮雕或透雕完成产品造型；
在造型基础上加以手工彩绘，形成立体彩绘效果；
以均匀或不均匀，一层或多层的涂布方式对金属表面上釉，电子类金属表面处理，经高温烧制得到金属表面成品。所述的高温烧制，新型金属表面处理，采用的温度为1000-2500摄氏度。
应该注意到并理解，在不脱离后附的权利要求所要求保护的本发明的精神和范围的情况下，能够对上述详细描述的本发明做出各种修改和改进。因此，要求保护的技术方案的范围不受所给出的任何特定---教导的---。
金属表面处理及其局限性芯片材料如si、gaas以及陶瓷基板材料如a12o3、beo、ain等的热膨胀系数(cte)介于3×10-6-7×10-6k-1之间。金属封装材料为实现对芯片支撑、电连接、热耗散、机械和环境的保护，应具备以下的要求：与芯片或陶瓷基板匹配的低热膨胀系数，减少或避免热应力的产生；---都有al2o3弥散强化无氧高导铜产品，如美国scm金属制品公司的glidcop含有99．7％的铜和0．3％弥散分布的al2o3。加入al2o3后，热导率稍有减少，为365w(m-1k-1)，电阻率略有增加，为1．85μω·cm，但屈服强度得到明显增加。可伐可伐合金(fe-29ni-17co，牌号4j29)的cte与si、gaas以及al2o3、beo、ain的cte较为接近，具有---的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。但由于其热导率低，武汉金属表面处理，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大---。
金属表面处理是选用金属材料做为罩壳或底座，集成ic立即或根据基板安裝在外壳或底座上，导线越过金属材料罩壳或底座大多数选用夹层玻璃—金属材料封接技术性的一种电子器件封装方式。它普遍用以混和电源电路的封装，主要是和订制的---型气密性封装，在很多行业，尤其是在及航天航空行业获得了普遍的运用。因此用碳纤维(高纯石墨化学纤维)提高的铜基高分子材料在高功率主要用途很有力。与铜复合型的原材料沿碳纤维长短方位cte为-0．5×10-6k-1，热导率600-750w(m-1k-1)，而垂直平分碳纤维长短方位的cte为8×10-6k-1，热导率为51-59w(m-1k-1)，比沿纤维长度方位的热导率少低一个量级。以便降低瓷器基板上的地应力，---可以用好多个较小的基板来替代单一的大基板，分离走线。淬火的全铜因为物理性能差，金属表面处理价格，非常少应用。冷作硬化的全铜尽管有较高的抗拉强度，但在外壳生产制造或密封性时不高的溫度便会使它淬火变软，在开展机械设备冲击性或稳定瞬时速度实验时导致外壳底端形变。
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