金属封装外壳
1. 采用玻璃烧结封装，密封好，电阻大，混合集成电路封装，散热好，抗老化能力强等特点！表面采用镀镍或镀金处理，易于平行封焊。
主要产品用于压力传感器烧结座，密封连接器，密封继电器外壳，锂电池玻封端盖，各类光电电源外壳，大功率led汽车灯支架等。
2.金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接，表面采用镀镍镀金处理，产品具有绝缘电阻大r***10000mω，密封性能好（漏气速率≤1.01×10-3 pa.cm3/s），抗腐蚀---，易于金丝点焊及平行缝焊等优点，产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装，成都金属封装外壳，并可根据用户要求定做。
一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法
将引线装 入对应的封接孔内，然后，将绝缘子装入封接孔内，小型金属封装外壳，并用吹气囊对管座内腔进行清理，后， 将盖板封于管座上，并将模具压块盖好，进行烧结。所述盖板与管座之间通过平行焊缝工艺封接；所述封装外壳的烧结环境为高于 99%的氮气环境，氧含量50ppm以下，所述烧结升温区间为570?980°c，烧结的降温区间为 980?495°c，封装外壳通过焊接温区的速度为60mm/min。
和铄金属提供钨铜电子封装用热沉片以及封装外壳。
电子封装是将一个具有一定功能的集成电路芯片（包括半导体集成电路芯片、薄膜集成电路基片、混合集成电路芯片）放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定---的工作环境，保护芯片不受或少受外部环境影响，使集成电路具有稳定正常的功能。同时封装也是芯片输出、输入端向外过渡的连接手段，金属封装外壳厂，与芯片共同形成一个完整的整体。电子封装材料要求具有一定的机械强度、---的电气性能、散热性能和化学稳定性，并根据集成电路类别和使用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。
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