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 金属封装外壳在将柱形铝材按照前面评估的胚料大小进行切割并挤压，这个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之后成为规则的铝板方便加工，金属管壳加工，同时致密，武汉金属管壳，坚硬。因为原始的铝材硬度和强度都不够。---的导热性，金属管壳价钱，提供热耗散；---的导电性，减少传输---；---的emi／rfi屏蔽能力； 较低的密度，足够的强度和硬度，---的加工或成形性能；可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的---结合、密封和环境的保护；较低的成本。传统金属封装材料包括al、cu、mo、w、钢、可伐合金以及cu／w和cu／mo等+铜、铝纯铜也称之为无氧高导铜(ofhc)，电阻率1．72μω·cm，金属管壳厂，仅次于银。它的热导率为401w(m-1k-1)，从传热的角度看，作为封装壳体是非常理想的，可以使用在需要高热导和／或高电导的封装里，然而，它的cte---16．5×10-6k-1，可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。

金属外壳制作工艺大致可以分为3种、一种是全cnc加工，一种是压铸，还有就是将cnc与压铸结合使用。cnc加工工艺：全cnc加工顾名思义就是从一块铝合金板材（或者其他金属材料板材）开始，利用精密cnc加工机床直接加工成需要的手机后盖形状，包括内框中的各种台阶、凹槽、螺丝孔等结构 这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国sinclair公司在功率器件的金属封装中使用glidcop代替无氧高导铜作为底座。美国sencitron公司在to-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与glidcop引线封接。金属封装外壳在将柱形铝材按照前面评估的胚料大小进行切割并挤压，这个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之后成为规则的铝板方便加工，同时致密，坚硬。因为原始的铝材硬度和强度都不够。