---已广泛生产并用在大功率微波管、大功率激光二极管和一些大功率集成电路模块上。由于cu-mo和cu-w之间不相溶或浸润性极差，况且二者的熔点相差很大，给材料制备带来了一些问题；如果制备的cu／w及cu／mo致密程度不高，金属封装外壳定制，则气密性得不到---，影响封装性能。另一个缺点是由于w的百分含量高而导致cu／w密度太大，增加了封装重量。金属封装外壳压铸的原则就是不浪费，节省时间和成本，但是不利于后期的阳极氧化工艺，还可能留下沙孔流痕等等影响和外观的小问题，当然，厂商们都有一个良品率的概念，---的厂商是不会让这些次品流入到后面的生产环节中去的。材料---在这些材料基础上研究和开发了很多种金属基复合材料(mmc)，它们是以金属(如mg、al、cu、ti)或金属间化合物(如tial、nial)为基体，以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。
一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法
所述退火的时间为390?450秒；所述退火的温度为780?825°c。
与现有技术相比，to金属封装外壳生产厂家，本发明具有如下有益效果：改进了引线内部结构，使得内部电路空间增大，增加了热量流通的空间，且使用 金属铜外壳，具有---的散热性能，外壳采用10#钢作为基材，---提高了外壳的抗压、抗 拉强度，to金属封装外壳，保护性能提升。底板采用无氧铜，提升了外壳的散热性能。
可伐可伐合金(fe-29ni-17co，牌号4j29)的cte与si、gaas以及al2o3、beo、ain的cte较为接近，具有---的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。但由于其热导率低，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大---。用作封装的底座或散热片时，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，但是在散热方面是---有效的。这与纤维本身的各向---有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。---的导热性，提供热耗散；---的导电性，减少传输---；---的emi／rfi屏蔽能力； 较低的密度，南京金属封装外壳，足够的强度和硬度，---的加工或成形性能；可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的---结合、密封和环境的保护；较低的成本。传统金属封装材料包括al、cu、mo、w、钢、可伐合金以及cu／w和cu／mo等
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