石家庄金属封装外壳-经营-安徽步微-金属封装外壳公司

一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法

气密性比较好，金属封装外壳公司，对内 部电路的保护---。

因此，对于大功率封装外壳来说，散热及屏蔽两个因素尤其重要，目前，现有技术 中的金属封装外壳很难做到两者均具备优异的性能，解决了散热问题，会造成屏蔽效果变 差，相反，解决了屏蔽问题，石家庄金属封装外壳，又很难做到---的散热效果，这就使得市场上急需一种散热效 果好同时具备屏蔽性能强的封装外壳产品。

 不少低密度、的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是cu基和灿基复合材料。cu／w和cu／mo为了降低cu的cte，可以将铜与cte数值较小的物质如mo、w等复合，得到cu／w及cu／mo金属-金属复合材料。这些材料具有高的导电、导热性能，同时融合w、mo的低cte、高硬度特性。cu／w及cu／mo的cte可以根据组元相对含量的变化进行调整，可以用作封装底座、热沉，还可以用作散热片。---的导热性，提供热耗散；---的导电性，减少传输---；---的emi／rfi屏蔽能力； 较低的密度，足够的强度和硬度，---的加工或成形性能；可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的---结合、密封和环境的保护；较低的成本。传统金属封装材料包括al、cu、mo、w、钢、可伐合金以及cu／w和cu／mo等