金属表面处理是选用金属材料做为罩壳或底座，集成ic立即或根据基板安裝在外壳或底座上，导线越过金属材料罩壳或底座大多数选用夹层玻璃—金属材料封接技术性的一种电子器件封装方式。它普遍用以混和电源电路的封装，金属表面处理厂家，主要是和订制的---型气密性封装，在很多行业，尤其是在及航天航空行业获得了普遍的运用。因此用碳纤维(高纯石墨化学纤维)提高的铜基高分子材料在高功率主要用途很有力。与铜复合型的原材料沿碳纤维长短方位cte为-0．5×10-6k-1，热导率600-750w(m-1k-1)，电镀铬金属表面处理，而垂直平分碳纤维长短方位的cte为8×10-6k-1，热导率为51-59w(m-1k-1)，比沿纤维长度方位的热导率少低一个量级。以便降低瓷器基板上的地应力，---可以用好多个较小的基板来替代单一的大基板，分离走线。淬火的全铜因为物理性能差，非常少应用。冷作硬化的全铜尽管有较高的抗拉强度，但在外壳生产制造或密封性时不高的溫度便会使它淬火变软，在开展机械设备冲击性或稳定瞬时速度实验时导致外壳底端形变。
金属表面处理方法
电镀
是利用电解作用使金属的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，北京金属表面处理，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用的一种技术。
工艺流程：
前处理***无碱铜***无白铜锡***镀铬
优点：
1、镀层光泽度高，电镀金属表面处理，---金属外观；
2、基材为sus、al、zn、mg等；成本相对pvd低。
缺点：
环境保护较差，环境污染风险较大。
金属表面处理解决能够根据改变提高体的类型、体积分数、排序方法或改变常规铝合金，改变材料的热工艺性能，考虑封装热失配的规定，乃至简单化封装的设计方案;材料生产制造灵便，价钱持续减少，非常是可立即成型，防止了价格昂贵的生产加工花费和生产加工导致的材料耗损；---已普遍生产制造并且用在功率大的微波加热管、大功率激光二极管和一些功率大的集成电路芯片控制模块上。因为cu-mo和cu-w中间不混溶或浸润性偏差，更何况二者的溶点相距挺大，给材料制取产生了一些难题；假如制取的cu／w及cu／mo高密度水平不高，则密封性无法得到---，危害封装特性。另一个缺陷是因为w的百分之成分高而造成 cu／w相对密度很大，提升了封装净重。除此之外，为处理封装的热管散热难题，各种封装也大多数应用金属材料做为热沉和散热器。文中关键详细介绍在金属封装中应用和已经开发设计的金属材料，这种材料不但包含金属封装的罩壳或基座、导线应用的金属材料，也包含可用以各种各样封装的基钢板、热沉和散热器的金属材料。
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